Dar es Salaam: Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu chini (HESLB) imefungua Dirisha la kupokea rufaa za mikopo kwa mwaka wa masomo 2018/2019 kwa njia ya mtandao.

Kwa mujibu wa Taarifa iliyotolewa bodi hiyo imeeleza kuwa dirisha la kuwasilisha rufaa hizo litakuwa wazi kwa siku tano kuanzia leo hadi Novemba 25. Kwa mujibu wa taarifa hiyo, rufaa hizo zinawawahusu wanafunzi wahitaji ambao hadi sasa hawajapata mkopo au hawajaridhika na kiwango walichopangiwa, hivyo wanatakiwa kuwasilisha maelezo na nyaraka kuthibitisha uhitaji wao.

Dirisha hilo linapatikana kupitia tovuti ya bodi hiyo, ambapo wanafunzi watakaokua wametimiza masharti na sifa watapangiwa mikopo kabla ya mwisho wa mwezi huu.

“Ili kuwasilisha taarifa na nyaraka zake za rufaa, mwanafunzi anapaswa kufungua tovuti ya bodi, kusoma maelekezo na kutumia namba yake ya mtihani wa kidato cha nne aliyoombea mkopo kwa mwaka huu (2018/2019) kuingia na kuwasilisha taarifa zake kwa njia ya mtandao tu,” ilieleza taarifa hiyo.

Taarifa hiyo pia imeleza kuwa, hadi sasa jumla ya wanafunzi 37,969 wa mwaka wa kwanza wamepangiwa mikopo na wanaendelea na masomo katika taasisi mbalimbali za elimu ya juu nchini kwa mwaka wa masomo 2018/2019.

Katika mwaka huu wa masomo, Serikali imetenga Sh427.5 bilioni kwa ajili ya mikopo ya elimu ya juu ambazo zitawanufaisha wanafunzi zaidi ya 120,000 wakiwamo 83,000 wa mwaka wa pili, tatu na kuendelea waliopo vyuoni ambao wamefaulu mitihani yao ya mwaka.